近期，嵌入式FPGA開始在AI領域嶄露頭角。所謂嵌入式FPGA （Embedded FPGA)，是指將FPGA集成到SOC中，在這個過程中可以定義FPGA的邏輯門數(shù)，Memory大小以及DSP運算能力等。
原本FPGA與SOC共存在PCB上，現(xiàn)在FPGA進了SOC，這么做好處不少：
lFPGA本身功耗降低75%
lFPGA單位成本降低90%
lFPGA與SOC之間的時延減少100倍
lFPGA與SOC之間的帶寬提高10倍
最近有兩家公司向大家展示了他們在eFPGA相關的產(chǎn)品。
首先，QuickLogic獲得了一份2百萬美金的訂單，將向某公司提供eFPGA IP。
同一天（2021年9月1日），另一家eFPGA IP供應商 Achronix宣布了與Signoff公司的合作。Signoff位于印度班加羅爾是一家FPGA/ASIC設計服務外包公司，將能夠直接獲得Achronix的芯片，IP以及支持服務。Signoff計劃推出基于Achronix公司FPGA/eFPGA的一系列產(chǎn)品，包括AI，深度學習，IoT等領域。
2021年3月，Achronix宣布其型號為Speedcore的eFPGA IP已經(jīng)出貨達1000份。Speedcore eFPGA IP目標市場是5G，網(wǎng)絡，可計算存儲以及自動駕駛領域，ArcticPro 2 eFPGA使用的層級式架構，實現(xiàn)了性能，功耗之間的極佳平衡。
QuickLogic的CEO Brian Faith指出，SOC采用eFPGA的風險非常低，他們的eFPGA IP已經(jīng)在數(shù)個SOC，MCU以及傳統(tǒng)FPGA產(chǎn)品中出貨。從現(xiàn)在的發(fā)展趨勢來看，支持靈活編程的FPGA非常適合AI加速應用，但是傳統(tǒng)FPGA價格過于昂貴不利于量產(chǎn)。因此，eFPGA恰逢其會。
同時，eFPGA低功耗的特點使其應用場景非常廣泛，包括可穿戴設備和IoT終端。而對于AI類應用，eFPGA IP可直接與其他模塊（例如RAM或者乘法器）進行集成，從而有效實現(xiàn)相關應用的硬件加速。
為了保證芯片廠商能否無縫集成自家的eFPGA IP，Quickloic在持續(xù)跟Foudry廠商合作。目前，Globalfoundries的22FDXplatform已經(jīng)支持ArcticPro 2，而下一步計劃則是在Samsung’s 28 nm 制程上支持ArcticPro 3。
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